Hjt vs bc
HJT (heterojunction) dan BC (kontak belakang) adalah dua teknologi baterai efisiensi tinggi yang saat ini menarik banyak perhatian di bidang fotovoltaik, mewakili berbagai rute teknis dan posisi pasar. Berikut ini adalah analisis komparatif dari aspek prinsip teknis, kinerja, biaya, rantai industri, dll.
Prinsip teknis dan perbedaan inti
1. HJT (Teknologi Heterojunction)
Prinsip:
Film tipis silikon amorf (A-Si) diendapkan pada kedua sisi wafer silikon monokristalin tipe-N untuk membentuk persimpangan PN, menggabungkan struktur heterogen silikon kristal dan silikon amorf.
Fitur Inti:
Proses suhu rendah (kurang dari atau sama dengan 200 derajat), kompatibel dengan wafer silikon tipis (100-130 μm), dan berkurangnya konsumsi bahan silikon.
Bifaciality tinggi (85%-95%), kinerja cahaya lemah yang sangat baik, cocok untuk fotovoltaik terdistribusi (seperti atap, BIPV).
Tidak ada garis jaringan logam (atau hanya kisi-kisi halus) di permukaan, penampilan yang indah, cocok untuk pasar kelas atas.
Teknologi Perwakilan:
HJT murni (seperti Maxsun, Tongwei, Trina Solar), Teknologi Stacking (HJT + Perovskite, efisiensi laboratorium melebihi 33%).
2. BC (Teknologi Kontak Punggung, Kontak Kembali)
Prinsip:
Elektroda positif dan negatif (tipe-p dan tipe-N) dan elektroda logam baterai semuanya terintegrasi di bagian belakang baterai, dan tidak ada saluran kisi yang menghalangi bagian depan untuk meningkatkan penyerapan cahaya.
Jenis inti:
IBC (kontak punggung interdigitated): seperti Teknologi Maxeon Sunpower.
HPBC (kontak punggung pasif hibrida, dikembangkan secara independen oleh Longi): Menggabungkan teknologi Pasifik Topcon dengan struktur BC, efisiensinya semakin ditingkatkan.
Fitur Inti:
Prosesnya kompleks, membutuhkan litografi presisi tinggi dan teknologi topeng (12-16 proses), dan persyaratan presisi peralatan tinggi.
Tidak ada garis kisi di bagian depan, dan penampilannya sangat indah, cocok untuk terdistribusi kelas atas (seperti rumah tangga, atap industri dan komersial) dan komponen efisiensi tinggi.
Ini dapat dikombinasikan dengan Topcon (seperti Longi HPBC) atau HJT untuk membentuk teknologi penumpukan "Topcon-BC" atau "HJT-BC".
Perbandingan Kinerja Utama
|
Indikator |
Hjt |
BC (mengambil HPBC sebagai contoh) |
|
Efisiensi laboratorium |
26,8% (Jepang Kaneka, 2023) |
27,6% (Longi HPBC, 2024) |
|
Efisiensi produksi massal |
24% -25% (Mainstream pada 2024) |
25% -26% (Longi Hi-Mo 7 Series) |
|
Koefisien suhu |
-0. 25%/ derajat (sangat cocok untuk area suhu tinggi) |
-0. 28%/ derajat (sedikit lebih rendah dari HJT) |
|
Bifaksialitas |
85% -95% (tertinggi di industri) |
75% -85% (dipengaruhi oleh tata letak elektroda belakang) |
|
Kinerja cahaya yang lemah |
Luar Biasa (Keunggulan Pembangkit Listrik yang Jelas Di Bawah Kesusahan Rendah) |
Luar biasa (tidak ada garis jaringan depan, penyerapan cahaya yang lebih memadai) |
|
Tingkat degradasi |
<2% in the first year, annual attenuation 0.25% (strong stability) |
<2% in the first year, annual attenuation 0.3% (close to HJT) |
Biaya dan rantai industri
1. HJT Keuntungan dan Tantangan BC
Keuntungan:
Beberapa proses (hanya 4 langkah: pembersihan dan tekstur, deposisi silikon amorf, lapisan film TCO, metalisasi), tingkat otomatisasi yang tinggi.
Potensi besar untuk menipiskan wafer silikon (target di bawah 100μm), mengurangi biaya bahan silikon (menyumbang 40% -50% dari biaya komponen).
Kompatibilitas yang kuat, mudah ditumpuk dengan perovskite, batas efisiensi teoritis melebihi 35%.
Tantangan:
Investasi peralatan tinggi (biaya peralatan GW tunggal adalah tentang 800-1 miliar yuan, yang dua kali lipat dari Perc), dan ketergantungan pada impor (seperti Amat Jepang dan Maxwell China).
Sejumlah besar pasta perak digunakan (menyumbang 30% dari biaya baterai), dan substitusi elektroplating tembaga perlu dipromosikan (pengurangan biaya lebih dari 50%, tetapi produksi massal belum matang).
2. Keuntungan dan Tantangan BC
Keuntungan:
Efisiensi ekstrem (efisiensi sel tunggal terkemuka, cocok untuk premium pasar kelas atas), desain bebas jaringan meningkatkan estetika komponen.
Ini dapat dikombinasikan dengan teknologi Topcon yang ada (seperti HPBC), menggunakan kembali beberapa peralatan (seperti difusi tungku, PECVD), dan menurunkan ambang investasi.
Tantangan:
Prosesnya kompleks (12+ proses), hasilnya lebih rendah dari HJT (saat ini sekitar 95%, HJT mencapai 97%+), dan biaya produksi tinggi (20%{5}}%lebih tinggi dari PERC).
Penskalaan itu sulit, peralatan ini sangat disesuaikan (seperti peralatan litografi bergantung pada SUS Jerman dan orbotech Israel), dan kapasitas produksinya lambat untuk naik.
Skenario Posisi Pasar dan Aplikasi
1. Medan perang utama HJT
Fotovoltaik terdistribusi:Atap rumah tangga, industri dan komersial (bifaciality tinggi, indah, pelemahan rendah).
Pasar Ekspor High-End:Eropa, Amerika Serikat, Jepang dan wilayah lain dengan persyaratan tinggi untuk efisiensi dan penampilan (seperti California, pasar rumah tangga Jerman).
Arah Masa Depan:Teknologi susun (HJT + Perovskite), menargetkan BIPV, fotovoltaik otomotif dan skenario lainnya.
2. medan perang utama BC
Komponen terdistribusi dan kelas atas high-end:Adegan dengan persyaratan yang sangat tinggi untuk penampilan (seperti bangunan perumahan dan komersial kelas atas).
Permintaan efisiensi tinggi untuk pembangkit listrik terpusat:Seperti Timur Tengah, Afrika Utara dan daerah lain dengan sinar matahari yang cukup, mengurangi biaya per kilowatt-jam melalui keunggulan efisiensi.
Integrasi Teknologi:Topcon-BC (Longi HPBC) telah menjadi arus utama saat ini, dengan mempertimbangkan efisiensi dan kompatibilitas proses.
Tren masa depan dan lanskap kompetitif
Jangka pendek (2025-2026):
HJT: Fokus pada terobosan dalam pelokalan produksi massal dan peralatan tembaga (mengurangi biaya). Diharapkan bahwa jalur produksi elektroplating tembaga GW akan dioperasikan pada tahun 2025, dan biayanya akan dekat dengan Topcon.
BC: Longi, Aixu dan perusahaan terkemuka lainnya mempercepat produksi massal HPBC (kapasitas produksi Longi HPBC akan mencapai 15GW pada tahun 2024), dengan fokus pada premi pasar kelas atas.
Mid-term (2026-2030):
Keduanya dapat bergerak ke arah integrasi teknologi: seperti penumpukan HJT-BC (menggabungkan proses heterojungsi suhu rendah dengan desain punggung gridless), atau Topcon-BC lebih lanjut mengoptimalkan biaya.
Diferensiasi Pangsa Pasar: HJT menempati pasar terdistribusi dan berkembang dengan kompatibilitas dan penumpukan potensial, sementara BC memimpin dalam skenario kelas atas dan spesifik dengan efisiensi ekstrem.
Permainan rantai industri:
HJT: Vendor peralatan (Maxway, JEC) dan vendor material (DICO, pasta perak/elektroplating tembaga) adalah kuncinya.
BC: Longi, Aiko dan produsen terintegrasi vertikal lainnya mendominasi, dan vendor peralatan perlu menembus kemacetan seperti litografi dan topeng.
Ringkasan: Bagaimana cara memilih?
Mengejar efisiensi dan penampilan yang ekstrem: BC (terutama HPBC)lebih baik, cocok untuk pasar dan skenario kelas atas yang sensitif terhadap estetika.
Dengan mempertimbangkan efisiensi, biaya, dan potensi masa depan:HjtMemiliki lebih banyak keunggulan, terutama dalam penumpukan teknologi dan jalur pengurangan biaya film tipis jelas.
Rute teknis bukanlah permainan zero-sum:Keduanya saling melengkapi dalam skenario yang berbeda, dan dapat membentuk teknologi baru seperti "HJT-BC" melalui integrasi, bersama-sama mempromosikan terobosan dalam efisiensi industri.